SMT клей JU-R2S для бессвинцовой технологии

Термостойкий однокомпонентный SMT клей для использования в бессвинцовой технологии. Разработан для использования в дозаторах.

Санитарно-эпидемиологическое заключение

• Способствует самовыравниваю бессвинцовой паяльной пасты в процессе пайки оплавлением
• Разработан, чтобы выдерживать температуры выше температуры плавления (термостойкий)
• Препятствует выпаданию компонентов при двухсторонней пайке волной припоя

Основные технические характеристики клея JU-R2S

• Состав: эпоксидная смола
• Метод нанесения: дозирование
• Цвет: красный
• Субстанция: пастообразная/гель
• Относительная плотность: 1,21±0,05
• Вязкость (Pa.S·20°C): 50
• Тиксотропия (20 °C): 6,0
• Испарение (105 °C в течении 3 часов): <1 li="">
• Время хранения при 20 °C: 3 месяца
• Время хранения при 0~10 °C: 6 месяцев
• Прочность на отрыв конденсатора типа 2125: >2 кг
• Коррозия медной пластины (40°Сх95%xRH96hr): выдерживает
• Термоудар (250 °Сх10 сек): выдерживает
• Сопротивление изоляции(Ω), нормальные условия: >1x1013
• Сопротивление изоляции(Ω), 40°Сх95%хRH96hr: >1x109
• Водопоглощение: <0,5
• Диэлектрическая проницаемость (1 МГц): 3,4
• Тангенс угла диэлектрических потерь (1 МГц): 0,014
• Коэффициент линейного расширения(см/см·°С): 8x10-5
• Режимы отверждения: 150~190 °С>110 сек | выше 220 °C>45 сек | Пиковая t° - 235 °C