Цены на продукцию ООО «Группа МЕТТАТРОН» узнавайте по телефону +7 (495) 925-51-27

Скидки на паяльные пасты

Паяльная паста KOKI GSP, разработанная совместно с корпорацией TOYOTA
New

Высокая надежность паяльной пасты GSP признана многими предприятиями автомобильной промышленности Японии. Флюс, входящий в состав пасты, классифицируется как “CRACK-FREE” (нерастрескивающийся), что гарантирует сохрание электрических и механических параметров паяного соединения в течение длительного времени. Паста отлично подойдет для пайки корпусов BGA с диаметром контрольной площадки от 0,3 мм и микросхем с шагом вывода от 0,4 мм.

Флюс, входящий в состав GSP, образует своего рода защитное покрытие на поверхности паяного соединения, предотвращая попадание конденсата и исключая негативные воздействия окружающей среды в местах пайки. Это позволяет отказаться от таких технологических операций, как отмывка печатных плат после монтажа и покрытие лаком, что существенно снижает стоимость производства.

Подробное описание

Паяльная паста GSP позволяет достигать отличной смачиваемости даже на концах выводов, на которые зачастую не нанесено финишное покрытие, в результате чего они обладают низкой смачиваемостью и паяемостью.

Образование трещин после термоциклирования

 

Смачиваемость на концах выводов

 

Тест на воздействие конденсата

Технические характеристики
Паяльная паста GSP
Состав сплава (%) Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5%
Форма частиц сферическая
Размер частиц (мкм) 20-38
Температура плавления сплава (°C) 217-219
Содержание галогенов, % 0,06
Тип флюса ROM1
Содержание флюса (%) 10,9
Вязкость (Pa.S) *1 160
Коррозия медной пластины *2 соответствует
Время жизни после нанесения > 24 часов
Время хранения при температуре 0~10 °C 6 месяцев

* 1 вязкометр Малькольма спирального типа, PCU-2 при 25 °C, 10 об/мин

* 2 в соответствии со стандартом JIS

 

Техническая информация GSP (ENG)

Техническая информация GSP (РУС)