Цены на продукцию ООО «Группа МЕТТАТРОН» узнавайте по телефону +7 (495) 925-51-27

Паяльная паста KOKI S3X58-M500-4 стойкая к высокой температуре предварительного прогрева
New

Обычно при работе с тонкими трафаретами (из-за того, что на плату наносится малое количество паяльной пасты) возникает проблема быстрого выкипания флюса до начала процесса оплавления. При использование паяльной пасты KOKI S3X58-M500-4 отличная плавкость достигается даже на очень тонких поверхностях.

S3X58-M500-4 легко спаивает шарики BGA компонентов, даже после плавления в течение 60 секунд. Это свидетельствует о широком диапазоне рабочих температур флюса, входящего в состав паяльной пасты. Активность паяльной пасты сохраняется в течение длительного периода времени даже при высокой температуре, предотвращая дефект «head-and-pillow» (голова на подушке).

Подробное описание

Процесс оплавления
Технические характеристики
Паяльная паста S3X58-M500-4
Состав сплава Sn-96,5% Ag 3% Cu 0,5% 
Форма частиц сферическая
Размер частиц (µm) 20-38
Температура плавления сплава (°C) 217-219
Содержание галогенов, % 0
Тип флюса*1 ROL0
Содержание флюса (%) 11.5 ± 0.5
Вязкость (Pa.S) *2 220 ± 30
Коррозия медной пластины *3 соответствует
Время жизни после нанесения > 48 часов
Время хранения при температуре 0-10°C 6 месяцев

*1 в соответствии со стандартом JIS
*2 вязкометр Малькольма спирального типа, PCU-2 при 25 °C, 10 об/мин

*3в соответствии со стандартом JIS

Техническая информация S3X58-M500-4 (Eng)

Техническая информация S3X58-M500-4 (Rus)