| Тип корпуса | Технология пайки 1 | Покрытие выводов | Возможные проблемы |
|---|---|---|---|
| С выводами | Традиционная, оловянно-свинцовый припой | Олово/свинец | Нет |
| Чистое олово (Pb-free) | Нет | ||
| Золото- палладий- никель (Au-Pd-Ni) (Pb-free) | Нет | ||
| Сплав олова и висмута (Pb-free) | Плохое качество пайки из-за реакции со свинцом | ||
| Высокотемпературная, бессвинцовый припой | Олово/свинец | Присутствие висмута (Bi) в паяльной пасте может вызвать реакцию со свинцом, что приведёт к плохому качеству пайки. Вероятность расслоения под воздействием высоких температур. | |
| Чистое олово (Pb-free) | Нет | ||
| Золото- палладий- никель (Au-Pd-Ni) (Pb-free) | Нет | ||
| Сплав олова и висмута (Pb-free) | Нет | ||
| BGA CSP |
Традиционная, оловянно-свинцовый припой | Олово/свинец | Нет |
| Сплав SnAgCu (Pb-free) | Требуется повышение температуры пайки, возможно преждевременное старение паек и непропай | ||
| Высокотемпературная, бессвинцовый припой | Олово/свинец | Вероятны дефекты | |
| Сплав SnAgCu (Pb-free) | Нет |
Примечание: 1 Стандартные температурные «профили» для традиционной технологии и высокотемпературной технологии с использованием бессвинцовых припоев приведены в стандарте JEDEC. Ещё раз обращаем ваше внимание – совместимость со стандартом Pb-free не означает совместимости с высокотемпературной технологией пайки!
Как видно из таблицы, традиционная технология пайки с использованием оловянно-свинцовых припоев полностью совместима с новыми Pb-free компонентами (за исключением интегральных микросхем в корпусах BGA и редко используемых покрытий с использованием висмута). Интегральные микросхемы с многослойным покрытием выводов золотом, палладием и никелем (Au-Pd-Ni) (этот материал выбран в качестве основного, к примеру, фирмами Texas Instruments и ST Microelectronics) имеют наименьшую вероятность несовместимости с технологией пайки. В таб. 2 приведен краткий обзор наиболее популярных припоев для традиционной и Pb-free технологий.
| Название | Состав | Особенности |
|---|---|---|
| BiSn | 58% висмут, 42% олово | Низкотемпературный. Точка плавления 138°C; слабая прочность пайки, особенно при термоциклировании; совместим с выводами, покрытыми чистым оловом; сравнительно низкая стоимость |
| SnPb («традиционный») | 60% олово, 40% свинец | Общего применения; точка плавления 183°C; совместим с выводами, покрытыми чистым оловом; блестящий; низкая цена |
| SAC | 96.5% олово, 3.0% серебро, 0.5% медь (содержание меди может незначительно отличаться) | Наиболее популярный Pb-free припой, совместим с традиционными оловянно-свинцовыми покрытиями и покрытием чистым оловом; точка плавления 219°C; матовый |
| SnAg | 96.5% олово, 3,5% серебро | Точка плавления 221°C; совместим с выводами, покрытыми чистым оловом; не совместим с традиционными оловянно-свинцовыми покрытиями |
| SnCu | 99.3% олово, 0.7% медь | Совместим с традиционными оловянно-свинцовыми покрытиями и покрытием чистым оловом; точка плавления 227°C; матовый; низкая стоимость; невысокие механические параметры |
| Sn | Олово > 98% | Cовместим с традиционными оловянно-свинцовыми покрытиями и покрытием чистым оловом; точка плавления 232°C; блестящий; не переносит эксплуатации при низких температурах |
| SnPb (высокотемпературный) | 5% олово, 95% свинец | Cовместим с традиционными оловянно-свинцовыми покрытиями и покрытием чистым оловом; используется для корпусов типа Flip-Chip и BGA; точка плавления ок. 300°C; |
Советуем прочитать:
Паяльные пасты: Все о главном. Часть 1
Паяльные пасты: Все о главном. Часть 2
Паяльные пасты: Все о главном. Часть 3