KOKI S01XBIG58(48)-M500-4, S1XBIG58(48)-M500-4. Модифицированный сплав — замена SAC305
+7 (495) 925-51-27

KOKI S01XBIG58(48)-M500-4, S1XBIG58(48)-M500-4. Модифицированный сплав — замена SAC305

Описание

Высокая надежность паяльной пасты GSP признана многими предприятиями автомобильной промышленности Японии. Флюс, входящий в состав пасты, классифицируется как “CRACK-FREE” (нерастрескивающийся), что гарантирует сохранение электрических и механических параметров паяного соединения в течение длительного времени. Паста отлично подойдет для пайки корпусов BGA с диаметром контрольной площадки от 0,3 мм и микросхем с шагом вывода от 0,4 мм.

Безотмывочные паяльные пасты S01XBIG58(48)-M500-4 и S1XBIG58(48)-M500-4 не содержат галогенов, незначительно отличаясь друг от друга составом и температурой плавления сплава.

Паяльная паста S1XBIG58-M500-4 S01XBIG58-M500-4
Состав сплава Sn 96,4%, Ag 1,1%, Cu 0,7%, Bi+Ni 1,8% Sn 97,5%, Ag 0,1%, Cu 0,7%, Bi+Ni 1,6%
Форма частиц сферическая сферическая
Размер частиц (µm) 20-38 20-38
Температура плавления сплава (°C) 211-223 211-227
Содержание галогенов 0,0 0,0
Тип флюса ROL0 ROL0
Содержание флюса (%) 11,2 11,2
Вязкость (Pa.S) *1 220 220
Коррозия медной пластины *2 соответствует соответствует
Время жизни после нанесения > 24 часов > 24 часов
Время хранения при температуре 0~10 °C 6 месяцев 6 месяцев

* 1 вискозиметр Малькольма спирального типа, PCU-2 при 25 °C, 10 об/мин

* 2 в соответствии со стандартом JIS

 

Техническая документация

Техническая информация S1XBIG58-M500-4 (ENG)

Техническая информация S01XBIG58-M500-4 (ENG)

Техническая информация S1XBIG58-M500-4 (RUS)

Техническая информация S01XBIG58-M500-4 (RUS)

Видео

Образование паяного соединения

Copyright MAXXmarketing GmbH
JoomShopping Download & Support