Печатные платы

ООО «Группа МЕТТАТРОН» предлагает изготовление и поставку печатных плат из Китая любого класса, сложности и типов, уделяя особое внимание их надежности и, что немаловажно, долговечности. С помощью четко налаженного производственного процесса, выбора лучших материалов, нескольких уровней контроля качества и отлаженной годами логистики мы обеспечиваем короткие сроки поставки и конкурентоспособные цены.

Посетите наш сайт Печатных Плат

Необходимо отметить, что все платы проходят дополнительный контроль на хорошую паяемость и плоскостность (важная характеристика для монтажа плат с BGA-компонентами),а также строжайший контроль качества металлизации в отверстии.

Бланк заказа печатных плат Подготовка к производству
Изготовление и поставка печатных плат 1 Изготовление и поставка печатных плат 2 Изготовление и поставка печатных плат 3 Изготовление и поставка печатных плат 4

Каждую неделю мы поставляем российским заказчикам десятки различных моделей печатных плат, в том числе:

- односторонние печатные платы;
- двухсторонние печатные платы;
- многослойные печатные платы;
- гибкие печатные платы;
- печатные платы на алюминиевой подложке;
- с глухими (слепыми) и скрытыми переходными отверстиями;
- с контролем импеданса;
- гибко-жесткие печатные платы;
- специальные печатные платы (СВЧ, платы на металле и т.д.)

Мы обещаем:

  • высокое качество поставляемой продукции;
  • 100% выходной электроконтроль печатных плат;
  • профессиональную техническую поддержку и сопровождение заказов;
  • бесплатные консультации на этапе подготовки;
  • оптимальные сроки поставки;
  • лучшие цены и гибкую систему скидок.

Качество и сертификаты
IPC-600, 6012, Class II and III
ISO 9001:2008
TS 14969:2009
UL: E311130

МатериалСтандартОпционно
FR4 (130-180 Tg by DSC) Y Y
Halogen Free Y Y
BT Epoxy Y Y
Getek Y Y
Isola 370HR, 406, 408, IS410, IS 420, IS620 Y Y
Nelco 4000 Y Y
Rogers 4000 Y Y
PTFE Y Y
Dupont Pyralux N Y
Aluminum Core Y Y

* - (Y – yes, N – no)

Финишное покрытиеСтандартОпционно
ENIG Y Y
Flash Gold Y Y
Electrolytic Nickel/Hard Gold Y Y
HASL Y Y
Lead Free HASL Y Y
Immersion Tin Y Y
OSP Y Y
Selective & Multiple Surface Finishes Y Y
Electrolytic Soft Gold N Y
Carbin Ink Y Y
Peelable Solder Mask / Kapton Tape Y Y

* - (Y – yes, N – no)

Технологии PCBСтандартОпционно
Слепые(скрытые)/Глухие микроотверстия Y Y
Послойное наращивание Y Y
Гибридные кострукции Y Y
Платы на алюминиевой подложке Y Y
Встроенные конденсаторы, резисторы, индуктивности N Y
Металлизированные крепежные отверстия Y Y
Неметаллизированные крепежные отверстия Y Y
Зенковка Y Y
Контроль глубины сверловки Y Y
Металлизация краев Y Y
Обратная сверловка Y Y
Постоянство импеданса +/- 10% +/- 5%

* - (Y – yes, N – no)

Технологические возможностиСтандартОпционно
Максимальное количество слоев 28 32
Максимальный размер платы 21"x24"[530x600mm] 24"x30"[600x760mm]
Внешний слой (металлизация/зазор) (1/3 oz) 0.0035"/0.0035"[90µm/90µm] 0.0025"/0.003"[64µm/76µm]
Внутренний слой (металлизация/зазор) (H oz) 0.003"/0.003"[76µm/76µm] 0.002"/0.0025"[50µm/64µm]
Максимальная толщина платы 0.125"[3.2mm] 0.177"[4.5mm]
Минимальная толщина платы 0.008"[0.20mm] 0.004"[0.10mm]
Минимальное переходное отверстие 0.008"[0.20mm] 0.004"[0.10mm]
Максимальное соотношение сторон 10:1 12:1
Максимальная толщина металлизации 5 oz [178µm] 6 oz [214µm]
Минимальная толщина металлизации 1/3 oz [12µm] 1/4 oz [9µm]
Минимальная толщина основы 0.002"[50µm] 0.0015"[38µm]
Минимальна толщина препрега 0.0025"[64µm] 0.0015"[38µm]
Минимальный размер контактной площадки переходного отверстия 0.018"[0.46mm] 0.016"[0.4mm]
Точность нанесения паяльной маски +/- 0.002"[50µm] +/- 0.0015"[38µm]
Минимальная ширина мостика паяльной маски 0.003"[76µm] 0.0025"[64µm]
Отступ печатного рисунка от края платы 0.015"[0.38mm] 0.010"[0.25mm]
Допустимое отклонение от габаритных размеров +/- 0.004"[100µm] +/- 0.002"[50µm]

* - (Y – yes, N – no)

HDIСтандартОпционно
Размер контактной площадки 0.010"[0.25mm] 0.009"[0.22mm]
Армирование диэлектриков стекловолокном Y Y
Коэффициент пропорциональности 0.6:1 1:1
Минимальный размер микроперехода 0.004"[100µm] 0.003"[75µm]
Заполнение микроотверстий медью Y Y
Максимальное количество нарощеных слоев 3+N+3 4+N+4

* - (Y – yes, N – no)

** Подготовка к производству бесплатна при заказе однотипных плат S>3m²

Стоимость доставки по г. Москва и Московской области 600р. Доставка в другие регионы осуществляется транспортными компаниями