KOKI GSP. Паяльная паста, разработанная по заказу корпорации TOYOTA

Отправить запрос на Email: Адрес электронной почты защищен от спам-ботов. Для просмотра адреса в вашем браузере должен быть включен Javascript.

Описание

Высокая надежность паяльной пасты GSP признана многими предприятиями автомобильной промышленности Японии. Флюс, входящий в состав пасты, классифицируется как “CRACK-FREE” (нерастрескивающийся), что гарантирует сохранение электрических и механических параметров паяного соединения в течение длительного времени. Паста отлично подойдет для пайки корпусов BGA с диаметром контрольной площадки от 0,3 мм и микросхем с шагом вывода от 0,4 мм.

Паяльная паста GSP позволяет достигать отличной смачиваемости даже на концах выводов, на которые зачастую не нанесено финишное покрытие, в результате чего они обладают низкой смачиваемостью и паяемостью.

Флюс, входящий в состав GSP, образует своего рода защитное покрытие на поверхности паяного соединения, предотвращая попадание конденсата и исключая негативные воздействия окружающей среды в местах пайки. Это позволяет отказаться от таких технологических операций, как отмывка печатных плат после монтажа и покрытие лаком, что существенно снижает стоимость производства.

Образование трещин после термоциклирования

Смачиваемость на концах выводов

Тест на воздействие конденсата

Паяльная паста	GSP
Состав сплава (%)	Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5%
Форма частиц	сферическая
Размер частиц (мкм)	20-38
Температура плавления сплава (°C)	217-219
Содержание галогенов, %	0,06
Тип флюса	ROM1
Массовая доля флюса (%)	10,9
Вязкость (Pa.S) *¹	160
Коррозия медной пластины *²	соответствует
Время жизни после нанесения	> 24 часов
Время хранения при температуре 0~10 °C	6 месяцев

^{* 1} вискозиметр Малькольма спирального типа, PCU-2 при 25 °C, 10 об/мин

^{* 2} в соответствии со стандартом JIS